电装投资ThinCI推动自动驾驶技术发展

　　近日，株式会社电装(总部：日本爱知县刈谷市，社长：有马浩二)旗下子公司NSITEXE，宣布注资北美初创公司ThinCI。ThinCI公司手握生产高性能半导体的关键技术，在自动驾驶技术的研发中具有重要意义，电装于2016年便对ThinCI公司进行了注资，此次又通过NSITEXE公司追加投资。

　　电装公司自1968年成立IC研究室以来，一直致力于车载半导体技术的研究，实现了ECU、传感器等产品的性能提升。近年来，汽车电子化发展日新月异，伴随着这一趋势，对关键零部件车用半导体的需求量与日俱增。在即将到来的自动驾驶时代，首先通过传感器或其他通讯手段探知外部环境，将取得的大量信息进行高速运算，从而做出恰当的判断，再将指令传送回车辆的各个控制系统。这一过程中需要运行大量的电子零件及系统，如此一来配置耗电量低的高性能半导体就变得格外重要。

　　为了推动半导体在自动驾驶技术中的实际应用，电装于2017年9月成立了设计开发新世代高性能半导体的子公司NSITEXE。如今，NSITEXE自行研发出的DFP(data flow processor)数据流处理器，与迄今为止使用的CPU和GPU处理器截然不同。DFP打开了处理器的全新领域，可以在庞大的数据和海量计算中，瞬时找到恰当的解决方案。这种“反射式”判断，能有效减少电力消耗，抑制设备运行中的发热问题。

　　而此次NSITEXE注资的ThinCI公司就掌握了能让DFP实现高效运算的同时处理技术。为此，电装在2016年首次对其注资，共同进行DFP实用化技术的研发。此次NSITEXE再度增资，也是为了强化电装与ThinCI公司之间的合作纽带，加速DFP的开发进程。

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